Répondre aux marchés publics pour les PME : Formation, aide et assistance
sur tout le territoire (sur site ou à distance)
| Entreprises - PME : Répondre aux marchés publics (DC1, DC2, ATTRI1, DC4, mémoire technique, ...) | Acheteurs publics | |||||
| DATES | J01 Fondamentaux | J02 Répondre aux AO | J03 Réponse électronique | J04 Mémoire technique | Formations | Assistance |
| Répondre | Formations "Répondre aux AO pour les entreprises" - INTER, INTRA, sur site ou FOAD (Fondamentaux, réponse, formulaires, dématérialisation, mémoire technique) |
fixage de puce - die bond, die bonding
fixage de puce
Domaine :
Électronique/Composants électroniques.
Définition :
Le fixage de puce est une opération de soudage ou de collage de puces
sur un substrat.
Note :
Dans cette acception, on dit aussi « report de puce ».
Équivalent étranger :
die bond, die bonding.
(Source : arrêté du 14 septembre 1990)
(c) F. Makowski 2001/2023